Stress analysis of dielectrics using FEM for Analyzing the cause of cracking observed after W-CMP

Akira Fukuda, Yoshihiro Mochizuki, Hirokuni Hiyama, Manabu Tsujimura, Toshiro Doi, Syuhei Kurokawa

研究成果: ジャーナルへの寄稿学術誌査読

2 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「Stress analysis of dielectrics using FEM for Analyzing the cause of cracking observed after W-CMP」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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