Shear and tensile impact strength of lead-free solder ball grid arrays placed on Ni (P)/Au surface-finished substrates

H. Tsukamoto, T. Nishimura, S. Suenaga, K. Nogita

研究成果: ジャーナルへの寄稿学術誌査読

33 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「Shear and tensile impact strength of lead-free solder ball grid arrays placed on Ni (P)/Au surface-finished substrates」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Physics