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Room-temperature vacuum packaging using ultrasonic bonding with Cu compliant rim

  • Ryo Takigawa
  • , Hiroki Kawano
  • , Takanori Shuto
  • , Akihiro Ikeda
  • , Takayuki Takao
  • , Tanemasa Asano

研究成果: 書籍/レポート タイプへの寄稿 › 会議への寄与

抄録

In this study, we demonstrate room-temperature vacuum sealing by combining Cu compliant rim with ultrasonic assist.

本文言語英語
ホスト出版物のタイトルProceedings of 2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2014
出版社IEEE Computer Society
ページ44
ページ数1
ISBN(印刷版)9781479952618
DOI
出版ステータス出版済み - 2014
イベント2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2014 - Tokyo, 日本
継続期間: 7月 15 2014 → 7月 16 2014

出版物シリーズ

名前Proceedings of 2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2014

その他

その他2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2014
国/地域日本
CityTokyo
Period7/15/14 → 7/16/14

!!!All Science Journal Classification (ASJC) codes

  • ろ過および分離

フィンガープリント

「Room-temperature vacuum packaging using ultrasonic bonding with Cu compliant rim」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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