Outline of Micromachining Technologies (1)

Renshi Sawada

    研究成果: ジャーナルへの寄稿学術誌査読

    本文言語英語
    ページ(範囲)495-499
    ページ数5
    ジャーナルJournal of Japan Institute of Electronics Packaging
    10
    6
    DOI
    出版ステータス出版済み - 2007

    !!!All Science Journal Classification (ASJC) codes

    • 電子工学および電気工学

    引用スタイル