Low-temperature bonding of laser diode chips on Si substrates with oxygen and hydrogen atmospheric-pressure plasma activation
- Ryo Takigawa
- , Eiji Higurashi
- , Tadatomo Suga
- , Renshi Sawada
研究成果: 書籍/レポート タイプへの寄稿 › 会議への寄与
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被引用数
(Scopus)