Investigations of Cu filling in through-Si via holes using direct electroless plating on CVD-W

F. Inoue, M. Koyanagi, T. Fukushima, K. Yamamoto, S. Tanaka, Z. Wang, S. Shingubara

研究成果: 書籍/レポート タイプへの寄稿会議への寄与

フィンガープリント

「Investigations of Cu filling in through-Si via holes using direct electroless plating on CVD-W」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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