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High rate deposition of highly stable a-Si:H films using multi-hollow discharges for thin films solar cells

研究成果: ジャーナルへの寄稿学術誌査読

抄録

We developed a multi-hollow discharge plasma chemical vapor deposition (CVD) method to deposit a-Si:H films of high stability against light exposure for solar cell applications. This method suppresses incorporation of clusters, which are formed in discharges, into films; and such a-Si:H films without cluster incorporation show high stability against light exposure. Aiming at increasing the deposition rate, we have developed a honeycomb type electrode with more than double number of holes, and we have realized deposition of highly stable a-Si:H films of 4.7×1015cm-3 in stabilized defect density at a rate of 3.0nm/s and better film thickness uniformity within 5% in an area of 4cm in diameter.

本文言語英語
ページ(範囲)S241-S245
ジャーナルSurface and Coatings Technology
205
SUPPL. 1
DOI
出版ステータス出版済み - 12月 25 2010

!!!All Science Journal Classification (ASJC) codes

  • 化学一般
  • 凝縮系物理学
  • 表面および界面
  • 表面、皮膜および薄膜
  • 材料化学

フィンガープリント

「High rate deposition of highly stable a-Si:H films using multi-hollow discharges for thin films solar cells」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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