Fabrication of VGA size near-infrared image sensor using room-temperature flip-chip bonding technology
- Takanori Shuto
- , Keiichiro Iwanabe
- , Mutsuo Ogura
- , Katsuhiko Nishida
- , Tanemasa Asano
研究成果: 書籍/レポート タイプへの寄稿 › 会議への寄与
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(Scopus)