Effect of Ni on the Formation and Growth of Primary Cu6Sn5 Intermetallics in Sn-0.7 wt.%Cu Solder Pastes on Cu Substrates During the Soldering Process
- M. A A Mohd Salleh
- , S. D. McDonald
- , C. M. Gourlay
- , S. A. Belyakov
- , H. Yasuda
- , K. Nogita
研究成果: ジャーナルへの寄稿 › 学術誌 › 査読
53
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(Scopus)