Direct connection of LSI chips to polyethylene naphthalate using Au cone bump

Takanori Shuto, Naoya Watanabe, Akihiro Ikeda, Takao Higashimachi, Tanemasa Asano

研究成果: 会議への寄与タイプ学会誌査読

抄録

We show that the direct connection of LSI chip to PEN (polyethylene naphthalate) film can be realized by using Au cone bump for flexible display. More than 10,000 connections at 20 μm pitch with low resistance can be realized at 150 °C.

本文言語英語
ページ1717-1720
ページ数4
出版ステータス出版済み - 2010
イベント17th International Display Workshops, IDW'10 - Fukuoka, 日本
継続期間: 12月 1 201012月 3 2010

その他

その他17th International Display Workshops, IDW'10
国/地域日本
CityFukuoka
Period12/1/1012/3/10

!!!All Science Journal Classification (ASJC) codes

  • コンピュータ ビジョンおよびパターン認識
  • 人間とコンピュータの相互作用

フィンガープリント

「Direct connection of LSI chips to polyethylene naphthalate using Au cone bump」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

引用スタイル