Anisotropic mechanical properties of Cu 6Sn 5 and (Cu,Ni) 6Sn 5

D. Mu, H. Huang, K. Nogita

研究成果: ジャーナルへの寄稿学術誌査読

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抄録

The mechanical reliability of solder joints is influenced by a layer of Cu 6Sn 5 intermetallics (IMC) present at the interface of tin-based solders/Cu substrates. We have discovered that the mechanical properties of hexagonal Cu 6Sn 5 are strongly related to the crystal orientation, using Electron Back Scattered Diffraction (EBSD) and nanoindentation on unidirectionally solidified Sn4 wt% Cu with/without 0.05 wt% Ni. This fundamental discovery on the anisotropic mechanical properties of Cu 6Sn 5 may find practical applications in designing soldering processes to obtain preferred IMC orientations.

本文言語英語
ページ(範囲)46-49
ページ数4
ジャーナルMaterials Letters
86
DOI
出版ステータス出版済み - 11月 1 2012
外部発表はい

!!!All Science Journal Classification (ASJC) codes

  • 材料科学一般
  • 凝縮系物理学
  • 材料力学
  • 機械工学

フィンガープリント

「Anisotropic mechanical properties of Cu 6Sn 5 and (Cu,Ni) 6Sn 5」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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