Analytical Formulation of SiO2-IL scavenging in HfO2/SiO2/Si gate stacks - A key is the SiO2/Si interface reaction

Xiuyan Li, Takeaki Yajima, Tomonori Nishimura, Kosuke Nagashio, Akira Toriumi

研究成果: 書籍/レポート タイプへの寄稿会議への寄与

抄録

The scavenging kinetics of ultra-thin-SiO2 interface layer (IL) in HfO2/SiO2/Si stacks is investigated by focusing on SiO2/Si interface reaction in addition to both O and Si atom kinetics. SiO2/Si interface serves as a stage that the oxygen vacancy (VO) is converted to Si release from SiO2 with the help of Si substrate. Based on both diffusion kinetics and possible reaction, an analytical model for two-stage SiO2-IL scavenging in high-k gate stack is proposed.

本文言語英語
ホスト出版物のタイトル2014 IEEE International Electron Devices Meeting, IEDM 2014
出版社Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
ページ21.2.1-21.2.4
February
ISBN(電子版)9781479980017
DOI
出版ステータス出版済み - 2月 20 2015
外部発表はい
イベント2014 60th IEEE International Electron Devices Meeting, IEDM 2014 - San Francisco, 米国
継続期間: 12月 15 201412月 17 2014

出版物シリーズ

名前Technical Digest - International Electron Devices Meeting, IEDM
番号February
2015-February
ISSN(印刷版)0163-1918

会議

会議2014 60th IEEE International Electron Devices Meeting, IEDM 2014
国/地域米国
CitySan Francisco
Period12/15/1412/17/14

!!!All Science Journal Classification (ASJC) codes

  • 電子材料、光学材料、および磁性材料
  • 凝縮系物理学
  • 電子工学および電気工学
  • 材料化学

フィンガープリント

「Analytical Formulation of SiO2-IL scavenging in HfO2/SiO2/Si gate stacks - A key is the SiO2/Si interface reaction」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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