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プロファイル
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Scopus著者プロファイル
梅原 裕太郎
助教
国立大学法人 九州大学
,
熱工学
ウェブサイト
https://hyoka.ofc.kyushu-u.ac.jp/search/details/K008076/index.html
h-index
4
被引用数
2
h 指数
Pureの文献数とScopusの被引用数に基づいて算出されます
2019
2024
年別の研究成果
概要
フィンガープリント
ネットワーク
研究成果
(13)
類似のプロファイル
(6)
フィンガープリント
Yutaro Umeharaが活動している研究トピックを掘り下げます。このトピックラベルは、この研究者の研究成果に基づきます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。
並べ替え順
重み付け
アルファベット順
Engineering
Liquid Film
92%
Models
90%
Annular Flow
63%
High Temperature
51%
Prediction
51%
Nanofluid
51%
Heat Flux
45%
Porous Plate
45%
Boiling Liquid
44%
Performance
43%
Tension Surface
39%
Density Ratio
39%
Experiments
35%
Correlation
33%
Hydrodynamics
31%
Water Electrolysis
31%
Density
31%
Alkaline Water Electrolysis
31%
Similarities
31%
Velocity
31%
Interfacial Shear Stress
31%
Pressure Drop
31%
High Speed
31%
Infrared Camera
30%
Temperature Distribution
29%
Nuclear Power Plant
28%
Characteristics
28%
Test Piece
25%
Thickness
25%
Temperature
22%
Transients
20%
Spatial Distribution
17%
Quenching
17%
Wave Velocity
15%
Mass Conservation Equation
15%
Longitudinal Velocity
15%
Gas Flowrate
15%
Good Prediction
15%
Accuracy
15%
Empirical Model
15%
Liquid Flowrate
15%
Physical Model
15%
Experimental Result
14%
Fuel Rod
14%
Core Cooling
14%
Speed Camera
14%
Physics
Speed
93%
Boiling
76%
Model
74%
Wetting
65%
High Temperature
51%
Liquids
49%
Heat
47%
High Speed
41%
Nucleate Boiling
41%
Wetting Front
41%
Water
37%
Hydrodynamics
36%
Deposition
35%
Region
33%
Cooling
32%
Critical Current
31%
Chemical Process
31%
Electrolysis
31%
Alkaline Water
31%
Ratios
31%
Frequencies
31%
Annular Flow
31%
Nanofluid
31%
Temperature Distribution
29%
Performance
27%
Correlation
25%
Temperature
22%
Submerging
21%
Nanofluid
20%
Transients
20%
Bubbles
19%
Film Cooling
17%
Heat Exchanger
15%
Utilization
15%
Wettability
15%
Increasing
14%
Hydrogen
13%
Copper
11%
Propagation Velocity
11%
Coolant
10%
Atmospheric Pressure
10%
Technology
10%
Diameters
10%
Vapor
10%
Area
9%
Chemistry
Boiling
63%
Porosity
43%
Water Type
37%
Electrolysis
31%
Hydrodynamics
31%
Nanoparticle
26%
Liquid
24%
Heat
18%
Procedure
18%
Wetting
17%
Surface
16%
Reaction Temperature
14%
Microelectronics
12%
Force
7%
Hydrogen
7%
Coolant
6%
Application
6%
Amount
6%
Oxide
6%
Pressure
6%
Metal
6%
Roughness
5%