年別の研究成果
年別の研究成果
フィンガープリント
Toshiyuki Kondoが活動している研究トピックを掘り下げます。このトピックラベルは、この研究者の研究成果に基づきます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。
- 1 類似のプロファイル
過去5年の共同研究と上位研究分野
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Thickness dependency of creep crack propagation mechanisms in submicrometer-thick gold films investigated using in situ FESEM and EBSD analysis
Kondo, T., Inoue, H. & Minoshima, K., 7月 14 2020, In: Materials Science & Engineering A: Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing. 790, 139621.研究成果: ジャーナルへの寄稿 › 学術誌 › 査読
4 被引用数 (Scopus) -
Effects of surface oxide layer on fracture toughness of submicrometer-thick freestanding copper films
Kondo, T., Miki, D., Hirakata, H. & Minoshima, K., 10月 15 2019, In: Engineering Fracture Mechanics. 220, 106652.研究成果: ジャーナルへの寄稿 › 学術誌 › 査読
3 被引用数 (Scopus) -
Electron-beam enhanced creep deformation of amorphous silicon nano-cantilever
Hirakata, H., Konishi, K., Kondo, T. & Minoshima, K., 9月 14 2019, In: Journal of Applied Physics. 126, 10, 105102.研究成果: ジャーナルへの寄稿 › 学術誌 › 査読
5 被引用数 (Scopus) -
Vacuum effects on fatigue crack growth in submicrometre-thick freestanding copper films
Kondo, T., Shin, A., Akasaka, M., Hirakata, H. & Minoshima, K., 5月 2019, In: Fatigue and Fracture of Engineering Materials and Structures. 42, 5, p. 1118-1129 12 p.研究成果: ジャーナルへの寄稿 › 学術誌 › 査読
Open Access1 被引用数 (Scopus) -
Fracture toughness of freestanding copper films with a thickness of 39 nm
Kondo, T., Hiramine, K., Hirakata, H. & Minoshima, K., 9月 2018, In: Engineering Fracture Mechanics. 200, p. 521-531 11 p.研究成果: ジャーナルへの寄稿 › 学術誌 › 査読
5 被引用数 (Scopus)