年別の研究成果
年別の研究成果
フィンガープリント
Hisashi Kinoが活動している研究トピックを掘り下げます。このトピックラベルは、この研究者の研究成果に基づきます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。
- 1 類似のプロファイル
過去5年の共同研究と上位研究分野
国/地域レベルにおける最近の外部共同研究。点をクリックして詳細を開くか、または
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Bendability Enhancement and Miniaturization of Through-X Via (TXV) Based on Flexible FOWLP with Tiny Cu Pillar Assembly
Shinoda, A., Liu, C., Tominaga, A., Kino, H., Tanaka, T. & Fukushima, T., 2024, Proceedings - IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 849-854 6 p. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference).研究成果: 書籍/レポート タイプへの寄稿 › 会議への寄与
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Bendability enhancement of 3D interconnections with out-of-plane corrugation for flexible hybrid electronics
Liu, C., Hoshi, T., Shen, J., Shinoda, A., Kino, H., Tanaka, T. & Fukushima, T., 4月 1 2024, In: Japanese journal of applied physics. 63, 4, 04SP74.研究成果: ジャーナルへの寄稿 › 学術誌 › 査読
1 被引用数 (Scopus) -
D2W Hybrid Bonding System Achieving High-Accuracy and High-Throughput With Minimal Configurations
Mihara, K., Hare, T., Sakai, H., Aoki, S., Terada, T., Murugesan, M., Hashimoto, H., Kino, H., Tanaka, T., Fukushima, T., Inoue, F. & Uedono, A., 2024, Proceedings - IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 420-426 7 p. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference).研究成果: 書籍/レポート タイプへの寄稿 › 会議への寄与
2 被引用数 (Scopus) -
An Electronic Microsaccade Circuit with Charge-Balanced Stimulation and Flicker Vision Prevention for an Artificial Eyeball System
Liang, Y., Nakamura, K., Du, B., Wang, S., Inoue, B., Aruga, Y., Kino, H., Fukushima, T., Kiyoyama, K. & Tanaka, T., 7月 2023, In: Electronics (Switzerland). 12, 13, 2836.研究成果: ジャーナルへの寄稿 › 学術誌 › 査読
Open Access -
Assembly-based Through-X Via (TXV) Integration Technology by Advanced Fan-Out Wafer-Level Packaging
Shinoda, A., Susumago, Y., Liu, C., Shen, J., Hoshi, T., Kino, H., Tanaka, T. & Fukushima, T., 2023, Proceedings - IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2023. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 596-600 5 p. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; vol. 2023-May).研究成果: 書籍/レポート タイプへの寄稿 › 会議への寄与
3 被引用数 (Scopus)